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?????110V IC SMD BGA Chip recogida en la máquina de colocación de herramientas bomba pluma de succión del vacío
Descripción: Una máquina para dos simultáneos y la velocidad de parche solo en la gama de 1PCS 2 segundos, el diseño único ruido estático hace que la máquina trabajar tranquilamente. (Tales como BGA, QPF y otros grandes IC pueden ser utilizado para operar la taza de la succión, con los dedos para bloquear el uso de un gran número de componentes, tales como BGA, QPF y otros grandes ICs pueden utilizarse para sostener los componentes SMD. Hay un agujero en la succión de la pluma, poner el dedo después del lanzamiento de la versión), porque le ponemos el rango de succión de la máquina controlar estrictamente la viscosidad de la pasta de soldadura, aspiración de la máquina tamaño ajustable perilla, así que no te preocupes componentes SMD aspirados hasta la impreso en la pasta después de que el fenómeno fue succionado hacia atrás de la goma de la soldadura. Especificación: Aspiración se puede ajustar Cada unidad viene con dos plumas. Ambos pueden utilizarse al mismo tiempo para dos trabajadores para compartir en la línea de ensamble. Uno puede be unplugged para la parte posterior para arriba. Presión de vacío ajustable Operación fácil. Bloquear el orificio con el dedo en la pluma para recoger un componente, abra el agujero para liberar el componente. Voltaje: 110V Peso: 1,5 Kg Paquete incluida: 1 x pluma de succión del vacío máquina de colocación de la bomba 2 x pluma de succión del vacío 2 x agujas (1,6 mm) ¿2 x lechón? ¿0,3 mm, 10 mm?

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