Reacondicionado
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Placa Madre Foxconn H55mxv-le Socket 1156 (Reacondicionado)
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Características del producto
Características principales
Marca | Foxconn |
|---|---|
Línea | H55MXV-LE |
Modelo | H55MXV-LE |
Versión | 1.0 |
Otras características
Plataforma | Intel |
|---|---|
Chipsets | H55 |
Socket | 1156 |
Factor de forma | ATX |
Ranuras de expansión | 1 x PCI Express x1,1 x PCI Express x16,2 x PCI |
Aplicaciones | Escritorio,PC |
Con procesador | No |
CPU | Intel Gen 1 |
Tipo de memoria RAM | DDR3 |
Capacidad máxima soportada de la memoria RAM | 8 GB |
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