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Características del producto
Capacidad: 512 GB
Interfaces: pcle 4.0
Factor de forma: M.2 2280
Tecnología de almacenamiento: SSD
Aplicaciones: Notebook,PC
Características generales
Marca | Hiksemi |
|---|---|
Línea | HS-SSD-FUTURE ECO 512G |
Modelo | HS-SSD-FUTURE ECO 512G |
Especificaciones
Interfaces | pcle 4.0 |
|---|---|
Aplicaciones | Notebook,PC |
Ubicación del disco rígido y SSD | Interno |
Factor de forma del disco rígido y SSD | M.2 2280 |
Almacenamiento
Capacidad | 512 GB |
|---|---|
Tecnología de almacenamiento | SSD |
Temperatura de almacenamiento | 0 °C x 70 °C |
Peso y dimensiones
Peso | 0.007 kg |
|---|
Otros
Con tecnología 3D NAND | Sí |
|---|---|
Con disipador de calor | No |
Descripción
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DISCO SOLIDO INTERNO SSD HIKSEMI FUTURE ECO 512GB SIN DISIPADOR
SSD FUTURE Eco serie avanzado y tecnología 3D NAND Flash, junto con la gestión NAND Flash. Software desarrollado independientemente por HIKSEMI, para garantizar la velocidad de lectura y escritura y la seguridad de los datos. A nivel de producto, los SSD de la serie FUTURE Eco utilizan parches BGA y 3D NAND Flash de la más alta calidad, que se producen de forma automatizada.
Líneas de producción y probadas según los estrictos estándares de Hiksemi para garantizar un servicio estable. FUTURE Eco series SSD puede ser ampliamente
Se utiliza en computadoras personales, consolas de juegos y otros dispositivos para proporcionar servicios estables y de alta velocidad para el objetivo.
sistema.
Características Información para realizar pedidos
Lectura y escritura extremadamente rápidas
Interfaz PCIe con una velocidad máxima de lectura de 5000 MB/s
Tecnología 3D NAND
La tecnología 3D NAND ayuda a desarrollar una mayor capacidad,
rendimiento y estabilidad
Antichoque y anticaída
Sin estructura mecánica, utilizando control de chip electrónico, datos.
más seguro.
Campo de aplicación
Aplicable a ordenadores personales, portátiles.
SSD PCIE 4.0 NVMe M.2 de consumo
Tecnología PCIe 4.0 NVMe
No sólo alto rendimiento con nueva tecnología
Menos consumo de energía, mejor disipación térmica
El disipador de calor de grafeno optimiza el nivel de temperatura y minimiza las fluctuaciones de rendimiento
Almacena todo lo que quieras
ESPECIFICACIONES:
Tamaño del producto: M.2 2280
Capacidad: 512GB
Máx. Sec. Lectura (MB/S): 5000 MB/s
Máx. Sec. Escritura (MB/S): 2500 MB/s
Interfaz: PCIe generación 4x4
MTBF: 2.000.000 horas
Max. Ran 4 K Lectura (IOPS): 430 K
Max. Ran 4 K Escritura (IOPS): 530 K
Máx. Consumo de energía: 1.1w
TBW: 900TB
Storage Medium: 3D TLC
Temperatura de operacion: 0-70 ° C
Temperatura de almacenamiento: -40 ° C a 85 ° C
Peso: 7g